אנטנות שיבוץ NFC מיוצרות בדרך כלל תוך שימוש בתהליכי סלילה של אלומיניום חרוט או נחושת. בעוד השבב משמש כמרכיב הליבה, השלמות הפיזית של האנטנה קובעת ישירות את מרחק החישה ואת תוחלת החיים של המוצר.
להלן ארבעה מימדים מרכזיים לבדיקה חזותית:
1.הגדרת קצה ודיוק תחריט
הקצוות של מעגל אנטנה איכותי צריכים להיות חדים וחלקים.
- נקודת בדיקה: השתמש בזכוכית מגדלת פי 10 כדי לבחון את הקצוות של סליל האנטנה.
- אינדיקטורים באיכות גבוהה: קצוות המעגל פריכים וללא כתמים, והמרווח בין סיבובי הסליל אחיד ועקבי.
- סימני אזהרה (איכות ירודה): הקצוות מציגים מראה דמוי שן מסור או נתזים. זה נגרם בדרך כלל על ידי ריכוזים כימיים בלתי מבוקרים בתמיסת התחריט או מהירות חריטה מהירה מדי; פגמים כאלה יכולים בקלות להוביל להצטברות מטען מקומית, ובכך לפגוע ביציבות האות.
2.חמצון ושינוי צבע
היציבות הכימית של משטח האנטנה קובעת את חיי המדף שלו בתוך סביבות אחסון.
נקודת בדיקה: בדוק את פני השטח של מעגל האלומיניום או הנחושת על נוכחותם של כתמים שחורים, כתמים לבנים, או אזורים כהים.
אינדיקטורים באיכות גבוהה: אנטנות אלומיניום מציגות מדים, ברק מתכתי כסוף-לבן; אנטנות נחושת מציגות בהיר, גוון כתום-זהב תוסס.
סימני אזהרה (איכות ירודה):
- כתמים שחורים/עובש: מעיד על לחות מופרזת בסביבת הייצור או על נוכחות של שאריות כימיות על פני השטח, מה שעלול להוביל להתנגדות חשמלית מוגברת.
- אבקה לבנה (על אלומיניום): זהו סימן קלאסי לחמצון אלומיניום (במיוחד אלומיניום הידרוקסיד), מה שעלול לגרום למעגל פתוח בתוך האנטנה.
- דפוסי קשת בענן: מעיד על יישום לא אחיד של ציפוי פני השטח/סרט, מה שמגביר את הסיכון לדלמינציה.
3.מצב אזור מליטה של IC
הצומת שבו השבב מתחבר לאנטנה (דרך בליטות או לידים) היא הנקודה השבירה ביותר של השיבוץ כולו.
נקודת בדיקה: בדוק אם הדבק המוליך השקוף (ACP) מתחת לשבב עלה על גדותיו, וודא שהשבב מיושר כהלכה.
אינדיקטורים באיכות גבוהה: השבב ממוקם במרכז עם סימני לחץ אחידים, ואין עקבות גלויים של התפחה שחורה סביב ההיקף.
סימני אזהרה (איכות ירודה):
- אי יישור שבב: השבב אינו מכסה במלואו את נקודות המגע של האנטנה; זה יכול לגרום למרחק חישה בחצי או לכשל תפעולי לסירוגין.
- בועות: נוכחות של בועות אוויר בתוך הדבק המקשר מהווה סיכון; בחשיפה לאחר מכן לחום, הבועות הללו עשויות להתרחב ובאופן פוטנציאלי “לְנַשֵׁל” השבב מהאנטנה.
4.נקודות חיבור וסיכוני שברים (מיקרו-סדקים)
עקב הדקיקות הקיצונית של השיבוץ, סדקים מיקרוסקופיים נוטים להיווצר במהלך תהליך הגלגול.
מוקד בדיקה: שימו לב במיוחד לפינות סליל האנטנה.
אינדיקטורים באיכות גבוהה: הפינות נראות חלקות, ומצע ה-PET אינו נראה לעין “הַלבָּנָה” (אינדיקציה לקמטים).
סימני אזהרה: הפינות מציגות סדקים זעירים או חריצים עמוקים הנובעים מלחץ חיתוך מוגזם. ברגע שהתווית מוחלת על משטח מעוקל, המיקרו-סדקים הללו יכולים להתפשט במהירות, מוביל למעגל פתוח לחלוטין.
5.המלצות QC מעשיות
| פריט בדיקה | שִׁיטָה | קריטריוני קבלה | הערות |
| הֶחזֵרִיוּת | הטה בזווית של 45 מעלות תחת אור | ברק מתכתי אחיד; ללא כתמים כהים | הערכת סיכון חמצון |
| מַעֲרָך | תצפית אור משודר | נקודות הלחמה של שבב ואנטנה משולבות בצורה מושלמת | הערכת מהימנות החיבור |
| שלמות PET | בדיקת מתיחה (רול לדוגמא) | המצע אינו מראה דלמינציה או הלבנה מקמטים | הערכת עמידות העיבוד |
| מרווח מעגלים | בדיקה ויזואלית מוגדלת | אין שיורי מתכת גישור בין קווי מעגל | הערכת סיכון קצר חשמלי |
6.תַקצִיר
בדיקה חזותית משמשת כקו ההגנה הראשון. “קצוות חדים, משטח מבריק, והתקשרות ממוקדת” מהווים את שלושת המאפיינים החזותיים העיקריים של שיבוץ איכותי. אם יותר מ 3% מהשיבוצים בתוך אצווה נתונה יש כל אחד מהפגמים החזותיים שהוזכרו לעיל, מומלץ לבצע בדיקות ביצועים חשמליות מקיפות על כל המנה.
למידע נוסף,אָנָא צרו קשר.
